细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
石膏微粉制造工艺,半导体硅片
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一文了解硅微粉生产工艺及产品质量控制要点！ 技
2019年7月31日 微粉是以天然石英矿、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，广泛应用于覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、精密铸造、日用化工等领 2024年9月30日 生产工艺： 单晶金刚石微粉是由静压法人造金刚石单晶磨粒，经过粉碎、整形处理，采用超硬材料特殊的工艺方法生产。 特性： 单晶金刚石微粉产量大，硬度高、耐磨性好，是研磨抛光硬质合金、陶瓷、宝石、光学玻璃等 金刚石微粉：半导体科技的隐形推手 电子工程专辑 2020年3月4日 硅微粉是由石英加工而成的功能性粉体材料，具有高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、耐酸碱性、耐磨性、低的热膨胀系数、低介电常数等特性，广泛应用于覆铜板行业、环氧塑封料行业、电工绝缘材料行业及胶粘剂行业 一文了解硅微粉超细化生产技术 技术进展 中国粉 2024年12月3日 该方法的优点是以天然结晶型硅微粉或熔融硅微粉为原料，易得；工艺简单，无特殊设备要求，操作方便，易于控制，生产成本低；生产过程中使用的材料仅包含极易溶于水的钠离子和硝酸根离子，不会引入其它杂质离子， 球形硅微粉：14种制备路径，通向完美球形中粉石
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粉体课堂：石英砂岩如何制备高纯硅微粉？
2017年3月3日 高纯硅微粉具有绝缘性好、热膨胀系数低、化学稳定性高等特性，被广泛应用于半导体原料、硅树脂原料、太阳能电池基片、光学玻璃电子封装材料等。2019年12月18日 硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能。硅微粉：5G和半导体行业的关键材料 技术进展 中 2024年11月29日 1、在将硅锭切割成硅片的过程中, 作为主要切削介质需要使用硬度高 (硬度介于刚玉和金刚石之间) 、粒度小 (65～24μm) 且粒径分布集中的si、c, 在切削过程中需要si、c微 一种用于半导体硅片的砂浆切割液及其制备方法与应用 X 2024年10月28日 硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经过研磨、精密分级、除杂等多道工艺加 工而成的二氧化硅粉体材料，广泛涵盖了环氧塑封料、覆铜板、电工绝缘材料、胶黏剂 硅微粉行业专题报告：乘产业趋势快车，高端需求望迎快速增长
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集成电路“芯” 需求，高纯石英材料如何满足？专题
2025年1月22日 中国粉体网讯 集成电路是指在微小的硅片或是其它半导体材料上，对数以亿计的晶体管、电容、电阻等电子元器件进行集成，然后借助于金属线路进行有效连接，从而形成完整电路的一种电子元件。 集成电路的出现显著提 2024年7月16日 目前市场中能够达到量产条件的球形硅微粉主要有三种技术路径，即火焰熔融球形硅微粉，直燃/VMC法球形硅微粉和化学合成球形硅微粉。 直燃/VMC法球形硅微粉生产，离不开这几种工艺中粉石英行业门户2021年9月7日 1半导体硅片的研磨方法,采用双面研磨工艺对切割好的硅片进行研磨,通过改善研磨工艺(磨盘材质、研磨压力、研磨液及研磨转速等)来提高研磨片的质量、缩短研磨时间、提高生产效率;尤其是使用陶瓷盘代替铸铁盘,减少了金属离子的引入,缩短了下一工序腐蚀时间半导体硅片的研磨方法百度文库2024年8月6日 6、一种半导体器件加工用金刚石微粉 及其制备方法和用途 [简介]：本技术创造性地提出了一种新型金刚石微粉的球磨整形工艺，使得金刚石微粉粒度分布范围窄的同时保留锋利棱角，以满足半导体器件加工时对金刚石工具的要求，相对于传统球 金刚石微粉配方加工工艺技术 百家号
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一种光伏、半导体用低铁含量无污染碳化硅舟托的制造方法
2024年11月8日 本发明涉及舟托生产加工，尤其涉及一种光伏、半导体用低铁含量无污染碳化硅舟托的制造方法。背景技术： 1、舟托是光伏、半导体行业扩散制程设备的关键承载部件，在光伏、半导体产业中的应用主要是在光伏电池片的生产过程中，作为承载光伏电池片的载体。MCA（平板状氧化铝研磨微粉)的晶体形状为六角平板状，不同于传统磨料的等体积或者球形，此形状使磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时半导体硅片研磨氧化铝粉产品中心淄川大众磨料厂2024年6月26日 硅片直径和厚度的增大以及芯片厚度的减小给半导体加工带来许多突出的技术问题：硅片直径增大后，加工中翘曲变形，加工精度不易保证：原始硅片厚度增大以及芯片厚度的减薄，使硅片背面减薄加工的材料去除量增大，提高加工效率成为一个丽待解决的问题单晶硅片的制造技术简述 百家号2020年6月12日 本发明属于半导体硅片制造技术领域，尤其是涉及一种改善大直径硅圆片表面纳米形貌的切割工艺。背景技术纳米形貌的提出是针对线宽＜025μm器件生产工艺要求提出的。2001年3月发表的semi标准m43《关于编制硅片纳米形貌报告的指南》给出纳米形貌的定义：在空间波长近似0220mm范围内,在fqa合格 一种改善大直径硅圆片表面纳米形貌的切割工艺的制作 X
硅片制备流程及工艺行行查行业研究数据库
2020年2月15日 行行查为用户提供海量行业研究数据和报告：硅片制备流程及工艺 ,包含 技术变革先进制造,半导体 等相关数据，本数据编号为 7888,行业数据和行业报告就来行行查(hanghangcha)。2024年9月25日 中国粉体网讯 芯片制造对原材料硅片的品质，尤其纯度、缺陷密度、位错、杂质（氧、碳、金属离子）含量等方面要求极为严苛。而石英坩埚是半导体硅片原材料生产环节的关键耗材。来源：美晶新材 作为承载多晶硅熔融料的石英坩埚，其与硅料及其熔融液直接接触，特别是在高温（1,420℃）生产 半导体石英坩埚，怎么那么难？中粉石英行业门户2018年5月23日 半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，最后详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编 半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点 电子发 2024年11月26日 中国粉体网讯 众所周知，半导体是众多电子设备和系统的核心战略技术。半导体设计和制造的创新正在推动新的颠覆性技术：5G、物联网、人工智能、电动汽车、先进的国防和安全能力。在半导体产业链中，加工环节占 金刚石在半导体产业链的相关应用要闻资讯中国粉
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金刚石微粉，如何抓住半导体行业带来的新机遇？中国粉末
2024年10月12日 国内金刚石微粉企业在技术研发方面取得了显著成果。通过引进国外先进技术和设备，结合自主创新，企业不断提高金刚石微粉的生产工艺和技术水平。目前，国内企业已经能够生产出高质量的金刚石微粉产品，部分产品的性能甚至达到了国际先进水平。本发明涉及一种半导体硅片的研磨方法，具体涉及金属离子的控制，属于单晶硅的加工领域。背景技术随着半导体器件的快速发展，对单晶硅片的要求越来越高。由于晶片的主面是描绘器件的图案的面，因此必须极力避免晶片主面的伤痕或污 半导体硅片的研磨方法与流程 X技术网2021年11月11日 半导体硅片是半导体材料中成本占比最高，在产业链中最关键的半导体材料。从成本占比来看，硅片在半导体材料中市场占比达到37%，为大半导体材料。从产业链地位来看，硅片作为半导体产业链的起点，直接影响 芯片制造的基石—半导体硅片产业概述 北京国瑞升2020年6月4日 集成电路制造工艺繁多复杂，其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造三大核心工艺 。薄膜沉积工艺是在晶圆上沉积一层待处理的薄膜，匀胶工艺是把光刻胶涂抹在薄膜上，光刻和显影工艺是把光罩上的图形转移到光刻胶，刻 智芯研报 石英：半导体产业链关键材料，前景广阔
一文揭开金刚石微粉的神秘面纱 电子工程专辑 EE
2024年10月10日 金刚石微粉主要分为单晶金刚石微粉、多晶金刚石微粉和纳米金刚石微粉三种类型。单晶金刚石微粉是由人造金刚石单晶磨粒，经过粉碎、整形处理，采用特殊的工艺方法生产。多晶金刚石微粉是利用独特的定向爆破法由 2011年11月14日 硅晶片是芯片制造和IC发展的基础。制造IC的硅片不仅要求极高的 平面度，极小的表面粗糙度，而且要求表面无变质层、无划伤。化学 机械抛光（CMP）是制备表面无损伤硅片的最后工序，成为半导体制 造技术中硅片加工的至关重要的一步。半导体硅片化学机械抛光电化学与抛光速率研究 豆丁网2024年7月2日 （1）半导体硅部件发展历程及制造工艺 分析 半导体硅部件发展历程与半导体设备和制程节点发展紧密相关。高纯单晶硅材料制作的硅部件在刻蚀工艺中对集成电路制造的影响更小，因此更多的应用于先进制程（7nm、5nm）的刻蚀设备中。对于制程 半导体硅部件行业基本情况和竞争格局 百家号2025年2月6日 因此，金刚石微粉的生产工艺 堪称一项涵盖机械、粉体工程、力学、物理化学以及现代仪器与测试技术等多学科的复杂工程技术 多晶金刚石微粉，其独特的应用领域包括芯片光学晶体的加工、大型硅片的超精抛光以及表面改性等技术。这种微 探索金刚石微粉的多样“身份”与应用 百家号
一种碳化硅微粉中游离碳的去除方法 X技术网
2013年2月13日 本发明涉及碳化硅切割专用刃料微粉的生产，特别是涉及。背景技术碳化硅是以硅石和无烟煤或石油焦为主要原料在高温电阻炉里冶炼形成，呈黑色或绿色。它的特点是脆而锋利，具有高温热稳定性、高热传导性、耐酸碱腐蚀性、低膨胀系数、抗热震好等一系列的优良性能。太阳能晶硅片切割专用刃 2023年6月30日 作为半导体产业链的上游支撑产业，半导体设备通常决定了中游制造产业的品质及下游应用产业的广泛性。根据行业内“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验，半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺，而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品，“设备—工艺—产品”互相促进 芯片是怎么来的，离不开晶体生长设备2023年7月26日 硅棒和硅片切割是硅片生产 环节的主要工序，金刚石线锯切割技术可用于硅棒截断、硅锭开方、硅片切割，其技术性能直接影响硅片的质量及光伏组件的制造成本，是光伏企业“降本增效”的核心技术环节。进入二十一世纪以 一文读懂2023年金刚石微粉行业现状及前景：产业化 2023年5月15日 从一堆沙子，到一个精密的芯片，这中间究竟经历了什么环节，各个环节又需要什么样的技术呢？跟着小编一起来学习一下！ 1从砂子到硅片 所谓“半导体”，是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。 导体 芯片的制作为什么要用半导体？Wafer晶圆半导体制
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新版《树脂结合剂金刚石砂轮磨具制造工艺配方精选》 百家号
2024年6月3日 本资料收录了国内外***金刚石磨具生产制造与研究院校的最 新专 利技术成果；制造工艺配方包括制造磨料原料组成、金刚石树脂结合剂配方、配制、混合、热压成型、固化及机械加工等生产工艺、产品性能测试及标准、解决的具体技术问题、产品制作实施例等等，是企业提高产品质量和发展新产品 2020年3月30日 参照联合国《所有经济活动的国际标准产业分类》(ISIC Rev 4)，本标准主要以产业活动单位和法人单位作为划分行业的单位。采用产业活动单位划分行业，适合生产统计和其他不以资产负债、财务状况为对象的统计调查;采用法人单位划分行业，适合以资产负债、财务状况为对象的统计调查。国民经济行业分类和代码（C 制造业30 非金属矿物制品业）2019年12月18日 硅微粉作为性能优异的功能性粉体填充材料，广泛应用于覆铜板行业、环氧塑封料行业、电工绝缘材料行业及胶粘剂行业等。随着5G和半导体行业的推动，相关产品朝着更加高精尖的方向发展，对硅微粉性能和品质的要 硅微粉：5G和半导体行业的关键材料 技术进展 中 2022年9月16日 CMP，又名化学机械抛光，是半导体硅片表面加工的关键技术之一。CMP 是半导体先进制程中的关键技术，伴随制程节点的不断突破，CMP 已成为 035μm 及以下制程不可或缺的平坦化工艺，关乎着后续工艺良率 六大半导体材料国产化加速！硅片发力，光刻胶稳步提升
【原创】 超精密晶圆减薄，特效工具就是它！ 中国
2024年12月12日 减薄磨抛工艺 目前，晶圆衬底制造过程中的减薄磨抛工艺主要有2种，分别为双抛工艺和研削减薄工艺。1衬底双抛工艺（DMP+CMP） DMP是采用游离金刚石磨粒研磨的方式对晶片进行减薄。由于游离磨粒加工的尺寸不 2010年8月18日 将硅片切割加工砂浆中固体物进行分析，其中必然包括的组分1、SiC颗粒(正常尺寸)2、SiC颗粒(正常尺寸，表面包裹有金属微粉)3、SiC颗粒(正常尺寸，表面包裹有硅微粉)4、SiC颗粒(正常尺寸，表面包裹有金属微粉和硅微粉)5、SiC颗粒(小于正常尺寸)6、金属微粉一种高纯碳化硅微粉的回收提纯和分级方法2022年8月9日 表31 国内半导体硅片 主要厂商及项目进展 2 电子特气领域 2013年到2020年，中国电子特种气体市场规模由648亿元增长至1736亿元，复合年均增长率高达1512%。未来，随着下游晶圆厂的扩产，以及半导体材料国产化进程加速，预计国内特种气体市场 半导体材料：五大领域分析及代表企业硅片市场中国2022年5月28日 二、石英坩埚的生产工艺 根据配方工艺的不同，石英坩埚生产成型一般采用注浆或注凝两种方法。 (备注：N型硅片对应石英坩埚的使用寿命比P型低50100小时，即P型硅片的石英坩埚寿命约400小时，N型硅片的石英坩 石英坩埚：光伏、半导体等行业不可或缺的容器！
一文了解硅微粉生产工艺及产品质量控制要点！ 技术进展
2019年7月31日 微粉是以天然石英矿、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，广泛应用于覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、精密铸造、日用化工等领域。2024年9月30日 生产工艺： 单晶金刚石微粉是由静压法人造金刚石单晶磨粒，经过粉碎、整形处理，采用超硬材料特殊的工艺方法生产。 特性： 单晶金刚石微粉产量大，硬度高、耐磨性好，是研磨抛光硬质合金、陶瓷、宝石、光学玻璃等高硬度材料的理想原料。金刚石微粉：半导体科技的隐形推手 电子工程专辑 EE 2020年3月4日 硅微粉是由石英加工而成的功能性粉体材料，具有高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、耐酸碱性、耐磨性、低的热膨胀系数、低介电常数等特性，广泛应用于覆铜板行业、环氧塑封料行业、电工绝缘材料行业及胶粘剂行业等。 湿法工艺流程：投料→研磨→干燥→解聚→分级→收集→包装。 干法产品工艺简单、生产成本较低，一般硅微粉生产企业都选用该工艺。 湿 一文了解硅微粉超细化生产技术 技术进展 中国粉体技术网 2024年12月3日 该方法的优点是以天然结晶型硅微粉或熔融硅微粉为原料，易得；工艺简单，无特殊设备要求，操作方便，易于控制，生产成本低；生产过程中使用的材料仅包含极易溶于水的钠离子和硝酸根离子，不会引入其它杂质离子，有利于高纯硅微粉的制备。球形硅微粉：14种制备路径，通向完美球形中粉石英行业门户
粉体课堂：石英砂岩如何制备高纯硅微粉？
2017年3月3日 高纯硅微粉具有绝缘性好、热膨胀系数低、化学稳定性高等特性，被广泛应用于半导体原料、硅树脂原料、太阳能电池基片、光学玻璃电子封装材料等。2019年12月18日 硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能。硅微粉：5G和半导体行业的关键材料 技术进展 中国粉体 2024年11月29日 1、在将硅锭切割成硅片的过程中, 作为主要切削介质需要使用硬度高 (硬度介于刚玉和金刚石之间) 、粒度小 (65～24μm) 且粒径分布集中的si、c, 在切削过程中需要si、c微粉分散均匀，同时切削过程中产生的巨大摩擦热也需要及时带走。一种用于半导体硅片的砂浆切割液及其制备方法与应用 X 2024年10月28日 硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经过研磨、精密分级、除杂等多道工艺加 工而成的二氧化硅粉体材料，广泛涵盖了环氧塑封料、覆铜板、电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等多个应用领域，电 子级硅微粉一般性能要求更高。 电子级硅微粉按颗粒形貌可分为结晶、熔融、球形硅微粉，性能及价格依次提高。 结晶、熔融硅微粉 硅微粉行业专题报告：乘产业趋势快车，高端需求望迎快速增长
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集成电路“芯” 需求，高纯石英材料如何满足？专题资讯中国
2025年1月22日 中国粉体网讯 集成电路是指在微小的硅片或是其它半导体材料上，对数以亿计的晶体管、电容、电阻等电子元器件进行集成，然后借助于金属线路进行有效连接，从而形成完整电路的一种电子元件。 集成电路的出现显著提高了电子设备的运行效率、可靠性和性能，并成为新时代电子技术发展中必不可少的一环。 石英 制品在半导体中的应用 随着集成电路芯片性能不断 2024年7月16日 目前市场中能够达到量产条件的球形硅微粉主要有三种技术路径，即火焰熔融球形硅微粉，直燃/VMC法球形硅微粉和化学合成球形硅微粉。 直燃/VMC法球形硅微粉生产，离不开这几种工艺中粉石英行业门户
做锂辉石矿粉磨的用的煤矸石应加工多细
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